半导体行业研究报告：天风证券-半导体行业专题报告：科创板系列·三，和舰芯片-190323
| 行业名称： 半导体行业 | 股票代码： | 分享时间：2019-03-24 09:56:08 |
| 研报栏目： 行业分析 | 研报类型：  (PDF) | 研报作者： 潘暕，陈俊杰 |
| 研报出处： 天风证券 | 研报页数： 20 页 | 推荐评级： 强于大市 |
| 研报大小： 2,413 KB | 分享者： kkr****45 | 我要报错 |
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【研究报告内容摘要】
制程效能与良率领先国内同业，达到世界先进水平
公司最先进制程为28nm，为全球少数完全掌握28nmPoly-SiON和HKMG双工艺方法的晶圆制造企业之一。公司拥有完整的28nm、40nm、90nm、0.11μm、0.13μm、0.18μm、0.25μm、0.35μm、0.5μm工艺技术平台，...展开全文>>
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